隨著科技的持續發展，高性能運算HPC的應用更加廣泛，包括人工智慧、邊緣運算和AIoT，目的都是提供更多高性能運算的結果。符合我們對科技的需求。因此芯測科技的記憶體測試與修復技術在HPC的時代，扮演了重要的角色。
隨著科技的持續發展，高性能運算HPC的應用更加廣泛，包括人工智慧、邊緣運算和AIoT，目的都是提供更多高性能運算的結果。符合我們對科技的需求。因此芯測科技的記憶體測試與修復技術在HPC的時代，扮演了重要的角色。
隨著科技的持續發展，高性能運算HPC的應用更加廣泛，包括人工智慧、邊緣運算和AIoT，目的都是提供更多高性能運算的結果。符合我們對科技的需求。因此芯測科技的記憶體測試與修復技術在HPC的時代，扮演了重要的角色。
隨著科技的持續發展，現今全球汽車大廠爭相投入研發的方向，目的都是如何生產更安全的高科技車輛，並提供更多舒適性及方便性。因此芯測科技針對車用電子提出了解決方案。
今天的主題主要是針對物聯網，讓大家知道芯測科技的解決方案有哪些，內容主要是談到物聯網結合人工智慧，形成了所謂的AIoT。因此會在這邊介紹芯測科技的START高性能EDA工具如何滿足AIoT相關晶片的需求。
今天的主題是針對物聯網，讓大家知道芯測科技的解決方案有哪些，今天是Part 1。
芯測科技有一項新的產品，目前這個產品也是全世界唯一。
這個產品就是EZ-NBIST，這裡的N就是NVM，非揮發性記憶體Non-volatile Memory。
高性能運算晶片的時代已經來臨，因為高性能運算就是系統晶片搭配高頻寬記憶體，也就是CPU加上GPU加上SRAM。芯測科技為了滿足高性能運算晶片需要使用大量SRAM的情況下，設計出動態記憶體測試功能，協助高性能運算晶片運作的穩定度。
iSTART-TEK tool 可以讓客戶方便的implement 整個POT的功能，目前也有相當多的客戶採用我們的POT功能，POT主要是完成MBIST，當system boot up的時候去完成BIST的測試，透過POT可以保證所有的墊子產品在記憶體的部分，都可以正常運作，另外POT只要儲存少量的command，就可以完成POT的功能，所以大幅降低成本，如果客戶還需要Improve devices quality，還可以加上我們的Repairing機制，當有任何問題的時候，透過機制來做修復的功能，最後，iSTART 可以根據客戶的需求，來完成repair function。
芯測科技的產品主要為EDA工具和矽智財（IP）。在EDA工具的產品中，芯測科技有EZ-BIST和START，芯測科技所有產品都是基於專利的佈局來完成，唯有堅實的專利佈局，產生困難度很高的技術切入門檻，才可以保護產品的永久性。並且芯測科技在今年年初，拿到全球唯一的累加式記憶體測試與修復技術的專利，芯測科技目前的訂製化記憶體修復技術，就是基於這樣的專利下來進行開發的。
芯測的生態系統最後一環，也就是我們的EDA Clouding service，目前，芯測預計把EDA工具中的EZ-BIST上雲端，如此一來，就可以讓使用者輕易的接觸到記憶體測試的EDA工具。未來，透過時間系統的佈建，將會完成EDA clouding service的佈局，達到完整的生態系統構建。並且在未來，芯測科技透過與知名雲端公司的合作，將帶給客戶一站式消費的便利。
芯測科技跟半導體製造商的合作關係包括了新興記憶體測試及修復的解決方案，例如ReRAM、MRAM以及跟自動化測試設備廠商的合作關係，也就是我們會利用快速的記憶體錯誤診斷相對應的EDA工具，來協助自動化測試設備可以快速的分析記憶體發生錯誤的原因。
SRAM IP的供應商既是芯測科技的Third party也會成為芯測科技的客戶。
因為這些SRAM IP的供應商利用了芯測科技的START來驗證IP的正確性，
所以芯測科技也會將使用START裡面的演算法驗證過的SRAM IP推薦給IC 設計的客戶來使用。
目前芯測生態系統中的Design service company，透過芯測科技的協助，可以一起為客戶完成IC設計後端的工作。所以我們跟Design service company的合作關係是，他們買我們的工具來完成記憶體測試和修復的工程。另外一種合作方式是，Design service company委託芯測做記憶體的測試和修復，然後Design service company來完成最後的階段。
芯測科技的產品，可以用在IC Design的前端與後端皆可，客戶把SoC的主要功能設計完之後，就可以用我們的EDA工具或是IP來產生記憶體測試跟修復的電路，這些電路會跟原先客戶SoC的電路整合在一起。簡單來說我們的EDA工具跟IP就是產生記憶體測試和修復的電路。
芯測科技的Business model有三種，Project、Token、License，Project就是指單一一個項目，單一一次的使用權，一個Project等同於客戶開發一個晶片，也就是說，客戶只能將芯測科技的IP用在單一一個晶片上。Token的部分就是多個項目、多個Project、多次的IP的使用權，在一定的年限內，購買多個Project的意思。License的部分，License有分成Multi-years跟Perpetual， Multi-years是三年內可以無限次數的使用芯測科技的工具來進行晶片的開發，Perpetual則是永久且無限次數的使用芯測科技的工具來進行晶片的開發。客戶將芯測科技的IP以Project跟Token的方式來簽約，就會需要支付License Fee跟Royalty，也就是所謂的授權金跟權利金。License有分成Multi-years跟Perpetual，客戶如果是簽Multi-years跟Perpetual的工具約，則需要支付License Fee跟Maintenance Fee，也就是所謂的授權金跟每年工具的維護費。
記憶體用得越多，相對出錯的機率就會越高，所以芯測科技從記憶體測試與修復的工具跟IP出發。
芯測科技修復技術可以無限次數的修復，次數的多寡，取決於客戶使用多少的備援記憶體，只要客戶提供足夠的備援記憶體，就可以一直累加式修復，這也是全世界唯一的專利，而已經把它實現在工具跟IP裡面。
因為談論到修復的技術之前，重心應該要放在如何找到錯誤，也就是說，芯測的修復記憶體技術取決於只要能找到錯誤的位子，在備援記憶體足夠的情況下，都能夠做修復。
EZ-BIST不只是快速好上手，讓使用者可以透過游標，輕鬆的了解每個功能的介紹，還內建了許多不同的功能，像是智慧的防呆功能，讓使用者不會有誤動作的情況發生，同時還會幫您從您選擇的製程及相對的應用來建議適當的演算法給您。
使用者只需要輸入一個指令，然後選擇您想要的功能與對應的應用和製程，芯測科技的工具，會幫您預設好相對應的測試演算法。您可以從芯測科技建議的演算法中去選擇，或是您也可以透過GUI來選擇此次晶片要使用的測試演算法，點選完後，按下Save BFL，就可以把剛剛透過GUI點選的選項，呈現在BFL的腳本上。
