「CoWoS做出來，以為天下從此無事，沒想到才是『壓力山大』的開始!」摩爾定律放緩了，效能卻不能慢。先進封裝技術，為何在2016年與2022年，接連爆發？關鍵不是魔法，是把晶片彼此之間的距離「拉近了」，讓CPU、GPU和記憶體像室友一樣，住進同一屋簷下。台積電「研發六騎士」之一的余振華，解法是「晶圓級」的系統整合：用CoWoS整合多顆晶片、緊密協作；用不需載板的InFO，讓高階手機晶片更輕薄；再用SoIC進行3D堆疊，合體為3D Fabric...…但是，原本被視為後摩爾時代嶄新的技術，一開始差點被雪藏......企劃 | 何致中、張靜宜製作 | 張靜宜