💡 景碩科技：掌握 AI 核心，營收逆勢勁揚！
在全球經濟動盪、電子需求疲弱的環境中，景碩科技（Kinsus）卻逆勢突圍。
113 年度合併營收年增 13.8%，展現強勁韌性與成長潛力。這一切的關鍵，來自景碩「精準掌握 AI 人工智慧浪潮」，成功切入高階 IC 載板市場。
📈 AI 推動載板產業高速成長
隨著高算力晶片、伺服器與資料中心需求暴增，ABF 載板（FC-BGA）已成為半導體封裝的明星產品。
根據預估，112 至 117 年間，ABF 載板市場將以 8.9% 的年複合成長率 領跑全類產品，AI 正是這股動能的核心。
🔧 策略布局：技術領先、產能升級
景碩正全力投入：
• 產能擴充——積極提升 ABF FC-BGA 產能，鎖定高效能運算（HPC）應用。
• 前瞻研發——深度參與客戶玻璃核心載板 (Glass Core) 研發，並推進光學共構封裝 (CPO) 技術，搶先布局未來封裝趨勢。
🌍 結語：AI 時代的關鍵供應鏈角色
景碩科技正穩步鞏固其在全球半導體產業鏈的核心地位。
面對 AI 帶來的巨大機遇，景碩選擇不僅追隨趨勢，而是成為驅動趨勢的力量。
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